北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》，在强化对于美国半导体产业扶持补贴的同时，也非常明确地建起“围栏”，针对中国的意图非常明显。例如在附加条款中明确提出，禁止接受法案资助的公司在中国等其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造，禁止接受联邦奖励资金的企业在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体的新产能，接受NSF资金的机构必须披露对受重点关注的外国（中国等）的财政支持，并允许NSF在某些情况下减少、暂停或终止资助。

　　美国接连发起了扩大限制中国大陆半导体业的行动，2020年就开始定点打击中国大陆代工巨头中芯国际，禁止美国半导体设备厂商在未获许可证的情况下向其出售制造10nm及以下先进制程芯片的设备。到2021年6月，美国公司再次被禁止直接向中国大陆出售28nm相关设备，目标亦直指中芯国际。2022年7月，美国半导体设备巨头泛林集团和科天在电话会议上透露，他们已经接到美国政府的通知，禁止未经许可向中国大陆芯片制造商出售大多数可以制造14nm或更先进制程芯片的设备，限制范围从内资扩大到更广泛的在大陆运营的代工厂上。在这之前，美国政府已经试图与荷兰 ASML以及日本Nikon两大半导体设备厂协议，避免先进制程生产设备输入到中国大陆。国际半导体产业协会SEMI发布报告指出，2021年全球半导体制造设备销售额达到1026亿美元的历史新高，其中全球前五大半导体设备供应商分别为美国应用材料（241.72亿美元）、光刻机大厂荷兰 ASML（217.75亿美元）、日本东京电子（172.78亿美元）、美国泛林集团（165.24 亿美元）、美国科磊（81.65亿美元），前五名厂商的总营收（879.07 亿美元，包括部分非半导体设备销售收入）贡献了整个行业超过85%的营收。与此同时，中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场，销售额高达 296.2亿美元，同比增长58%，为全球最大的半导体市场，占比28.9%。中国大陆也已连续两年成为全球最大的半导体制造设备买家，支出额同比增加 58%，达 296.2 亿美元，显然，对于全球的半导体设备厂商来说，中国大陆市场的重要性不言而喻，泛林和科磊2021年来自中国大陆的营收约占科磊总营收的 1/4，占泛林的比重约达1/3。

　　除芯片法案和禁止向中国大陆供应14nm及以下更先进工艺的设备之外，美国政府准备对用于设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制，进一步高筑墙以减缓中国大陆制造先进芯片的能力。该规则将有效阻止EDA软件的出口，这些软件用于制造大算力芯片所必需的Gate-all-around（环绕栅极，GAA）技术，目前GAA技术已经被三星率先应用于其3nm芯片的代工制造。EDA市场长期被美国新思科技（Synopsys）、美国楷登电子（Cadence）和Siemens（被西门子收购），2020年占据全球EDA市场份额的69.54%和中国DEA市场份额的77%以上，而国内厂商中，华大九天在国内市占率仅达到5.9%。

　　面对这一系列打压，以及包含芯片法案的出台，美一系列筑墙脱钩的做法将严重扰乱全球半导体供应链，大陆半导体业未来发展亦将面临十面埋伏式的全方位大考，但美国的打压同样也会激发中国在芯片领域加快科研的动力，更加注重依靠自身的力量来发展高科技，加速国内半导体供应链国产替代。

　　二季度我省手机产商占据印度智能手机市场的45.9%。尽管受俄乌冲突、全球通胀、疫情造成的供应链中断等因素影响，消费者对经济走势的预期保守，消费电子需求受到抑制，全球及中国智能手机市场出货量大幅度下滑，但印度市场成为全球少有的增长市场，与整体市场下滑的趋势形成了鲜明的对比，国产厂商在海外市场都在持续发力，我省realme、vivo和OPPO三大手机厂商智能手机出货量合计占印度智能手机市场的45.9%。根据IDC数据显示，2022年第二季度，印度智能手机出货量达3470万台，同比增长2.9%。其中realme 成为印度第二大智能手机制造商，在2022年第二季度在印度出货610万部智能手机，增长23.7%，仅次于小米位居第二。而vivo 在出货量590万台，同比增长17.4%，位居第三。OPPO则排在第五名，出货量为400万台，同比增长2.3%。

　　喜中有忧的是，印度政府打击中国智能手机品牌的力度持续加大，8月8日传出将限制中国厂商出售价格低于1.2万卢比（约合1200元人民币）手机的新一轮打压举措。2021年12月份，印度税务部门以涉嫌逃税为由，突击搜查了小米、OPPO、富士康等中国企业位于印度第四大城市金奈的办公室，原因是“该部门收到‘可靠情报’表明上述企业涉嫌做假账逃税”。今年印度政府对中国智能手机品牌的打击层层加码，小米、vivo和OPPO等品牌不仅被指控逃税和欺诈，还受到了来自政府的特别审查，出现了突击检查、账户冻结、当地领导层改组等情况。在印度政府挥舞的大棒之下，该国或将迎来智能手机市场的进一步洗牌。

　　英飞凌芯片被曝存瑕疵。据韩国经济新闻消息，8月4日，向韩国现代汽车IONIQ 5供应动力模块芯片（IGBT）的世界第一大车载半导体公司德国英飞凌产出大量不良产品，这期间生产的所有汽车芯片将全部报废。IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是当下最为紧俏的汽车芯片，这个芯片承载着交流电与直流电的转换及高低压的转变，对于电动车的功率的释放速度至关重要。英飞凌作为全球第一的IGBT供应商，此次出现产品缺陷，让全球IGBT供应变得更加紧张。

　　近年来全球IGBT行业发展迅速，据研究机构Omdia统计，2021年全球IGBT市场规模约为70.9亿美元，同比增长6.6%，英飞凌以36.5%的市场份额居全球首位，中国厂商斯达半导以2.8%的份额居全球第六。受益于国内新能源汽车产业的快速发展，我国已经成为全球最大的IGBT市场。2021年我国电动车IGBT市场规模达55亿元，同比增长66.7%，预计到2022年，我国电动车IGBT市场规模将达83亿元。

　　目前我国在IGBT领域的技术水平相对较低，仍需大量进口来满足国内市场需求。据统计，2021年我国IGBT产量为2580万只，但需求量高达13200万只，国内IGBT自给率仅为19.5%。此次英飞凌产品事件或将对国内汽车芯片供应链造成冲击，面对国内巨大的需求缺口，国产IGBT厂商或将作为替代供应商。

　　液晶面板价格下降速度放缓。由于涨价囤货过多，导致库存积压严重，加之新的液晶项目也纷纷投产，产能大幅度增加，为了消化此前积累的库存，液晶电视面板价格已达到历史最低点，但仍在继续下降，第三季度下降速度正在放缓，预计该行业将在第四季度出现“L 型”复苏。根据DSCC的季度面板厂产能利用率报告数据，LCD 行业的利用率从4月的87%下降到7月的73%。尽管7月份的月度价格跌幅放缓至4.8%，预计8月和9月将进一步放缓。但6月份价格急剧下降的损害将使整个三季度的环比下降更加严重，预计第三季度的价格将平均下降 15.6%。其中10.5代线英寸的高世代线在生产大尺寸上更有溢价优势，但溢价优势正在缩小。DSCC预计8月份65英寸的面积价格将与32英寸的面积价格持平，后者是行业中最低的，为每平方米 96 美元。返回搜狐，查看更多